Tecnología y Desarrollo
TSMC abre el backend avanzado Fab 6
TSMC anunció recientemente la apertura de su Advanced Backend Fab 6, la primera fábrica de pruebas y embalaje avanzado totalmente automatizada de la compañía para realizar la integración 3DFabric de...
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TSMC lanza la alianza OIP 3DFabric
TSMC anunció recientemente la Alianza de la Plataforma de Innovación Abierta (OIP) 3DFabric en el Foro del Ecosistema de la Plataforma de Innovación Abierta de 2022. La nueva Alianza TSMC...
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Renesas lanza IGBT de Si de nueva generación pa...
Renesas Electronics Corporation, un proveedor líder de soluciones avanzadas de semiconductores, anunció el desarrollo de una nueva generación de Si-IGBT (transistores bipolares de puerta aislada...
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Broadcom y Tencent se asocian para comercializa...
anunció una asociación estratégica para acelerar la adopción de conmutadores de red ópticos empaquetados (CPO) de alto ancho de banda para infraestructura en la nube. En virtud de esta asociación,...
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Renesas demostrará el primer silicio funcional ...
Renesas Electronics Corporation, proveedor de soluciones avanzadas de semiconductores, anunció que presentará la primera demostración en vivo de un microcontrolador (MCU) basado en el recientemente...
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STMicroelectronics y MACOM anuncian prototipos ...
STMicroelectronics, un proveedor global de semiconductores, y MACOM Technology Solutions Holdings, un proveedor de productos semiconductores para los sectores de telecomunicaciones, industrial, defensa y...
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