TSMC abre Advanced Backend Fab 6

TSMC abre el backend avanzado Fab 6

TSMC anunció recientemente la apertura de su Advanced Backend Fab 6, la primera fábrica de pruebas y embalaje avanzado totalmente automatizada de la compañía que realiza servicios de pruebas e integración de procesos front-end y back-end de 3DFabric.

La fábrica está preparada para la producción en masa de la tecnología de proceso TSMC-SoIC (System on Integrated Chips). Advanced Backend Fab 6 permite a TSMC asignar de manera flexible capacidad a las tecnologías avanzadas de empaquetado y apilamiento de silicio TSMC 3DFabric, como SoIC, InFO, CoWoS y pruebas avanzadas, mejorando el rendimiento y la eficiencia de la producción.

La construcción de Advanced Backend Fab 6 comenzó en 2020 para respaldar la próxima generación de HPC, IA, aplicaciones móviles y otros productos, y ayudar a los clientes a lograr el éxito de sus productos y capturar oportunidades de mercado.

Ubicada en el Parque Científico de Zhunan, la fábrica tiene un área base de 14,3 hectáreas, lo que la convierte en la fábrica de back-end avanzado más grande de TSMC hasta la fecha, con un área de sala limpia mayor que la suma de otras fábricas de sistemas back-end avanzados de TSMC. TSMC estima que la fábrica tendrá capacidad para producir más de un millón de tecnología de proceso 3DFabric equivalente a obleas de 12 pulgadas por año y más de 10 millones de horas de servicios de prueba por año.

“El apilamiento de chips es una tecnología clave para mejorar el rendimiento y la rentabilidad de los chips. En respuesta a la fuerte demanda del mercado de circuitos integrados 3D, TSMC ha completado el despliegue inicial de capacidad de producción de tecnología avanzada de embalaje y apilamiento de silicio y proporciona liderazgo tecnológico a través de la plataforma 3DFabric”, dijo el Dr. Calidad y Confiabilidad. "Con una capacidad de producción que satisfaga las necesidades de nuestros clientes, juntos daremos rienda suelta a la innovación y nos convertiremos en un socio importante en el que los clientes confían a largo plazo".

TSMC utiliza la fabricación inteligente para optimizar la eficiencia de la producción en fábrica. El sistema automático inteligente de manipulación de materiales cinco en uno integrado de fábrica tiene una longitud total de más de 32 kilómetros.

Desde la oblea hasta el troquel, la información de producción está conectada a sistemas de despacho ágiles para acortar el ciclo de producción. Estos sistemas se combinan con inteligencia artificial para realizar simultáneamente un control preciso del proceso, detectar anomalías en tiempo real y establecer una sólida red de defensa de la calidad de big data a nivel de matriz. La capacidad de procesamiento de datos por segundo es 500 veces mayor que la de una fábrica inicial, y se construye un historial de producción completo para cada matriz a través de la trazabilidad de la matriz.

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