Tecnología y Desarrollo
Nuevas opciones de blindaje disponibles para co...
Harwin presentó carcasas traseras horizontales para su serie Gecko-Screw-Lok (Gecko-SL) de conectores livianos y de alta confiabilidad (Hi-Rel). Estas carcasas traseras garantizan una conexión totalmente blindada Y...
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El controlador de puerta automotriz de STMicroe...
La unidad de controlador de puerta (GDU) automotriz trifásica L9908 de STMicroelectronics opera en sistemas de 12, 24 o 48 V y tiene canales de entrada y salida flexibles para...
El controlador de puerta automotriz de STMicroe...
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Renesas incorpora soluciones Celeno para 10 nue...
Renesas Electronics Corporation anunció 10 nuevas combinaciones ganadoras que combinan los conjuntos de chips Wi-Fi 6 y 6E de la recientemente adquirida Celeno Communications, con una amplia gama de soluciones...
Renesas incorpora soluciones Celeno para 10 nue...
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El CI de administración de energía AMOLED de ST...
El nuevo IC de administración de energía (PMIC) totalmente integrado de STMicroelectronics para pantallas AMOLED combina una corriente de reposo baja y una flexibilidad mejorada para extender la vida útil...
El CI de administración de energía AMOLED de ST...
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La TI aborda los desafíos del diseño de gestión...
Texas Instruments (TI) hizo una demostración en la Conferencia de Electrónica de Potencia Aplicada (APEC) la semana pasada, centrándose en cómo los ingenieros pueden superar algunos de sus desafíos comerciales...
La TI aborda los desafíos del diseño de gestión...
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Microchip presenta los dispositivos de energía ...
Diseñadores de sistemas de unidades de potencia de tracción (TPU), unidades de potencia auxiliar (APU), transformadores de estado sólido (SST), variadores de motores industriales y soluciones de suministro de energía...
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