Tecnología y Desarrollo
Renesas lanza nuevas MPU para comunicación Ethe...
Renesas Electronics Corporation, un proveedor líder de soluciones avanzadas de semiconductores, anunció las unidades de microprocesador (MPU) RZ/N2L para comunicaciones Ethernet industriales que facilitan...
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Infineon lanza la tecnología de chip TRENCHSTOP...
Infineon Technologies ha lanzado el nuevo chip TRENCHSTOP 1700 V IGBT7 en el paquete estándar industrial EconoDUAL 3. Con esta nueva tecnología de chip, el EconoDUAL 3 ofrece corrientes de...
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Vishay lanza una nueva resistencia de chip envo...
Vishay Intertechnology, Inc. ha lanzado una nueva resistencia de chip envolvente de película delgada de alta precisión para aplicaciones industriales, militares y aeroespaciales. Además de ofrecer la más amplia gama...
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Infineon ofrece Press Pack IGBT para aplicacion...
KG ha ampliado su familia Prime Switch de alta potencia con el nuevo Press Pack IGBT (PPI) con diodos internos de rueda libre (FWD) en carcasas de discos cerámicos. Este...
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