Infineon Technologies ha lanzado el nuevo chip TRENCHSTOP 1700 V IGBT7 en el paquete estándar industrial EconoDUAL 3. Con esta nueva tecnología de chip, el EconoDUAL 3 proporciona corrientes de 900 A y 750 A, lo que permite un rango de potencia mejorado para los inversores. Los módulos se adaptan a una amplia gama de aplicaciones, incluidos generadores eólicos, de accionamiento y VAR estáticos (SVG).
En comparación con los módulos con el chipset IGBT4 anterior, el FF900R17ME7_B11 con el chip TRENCHSTOP IGBT7 permite hasta un 40% más de corriente de salida del inversor en el mismo tamaño de paquete. Los nuevos módulos IGBT7 de 1700 V también presentan pérdidas estáticas y dinámicas significativamente más bajas al tiempo que abordan aplicaciones con pérdidas estáticas frecuentes en chips de diodos.
Además, la nueva tecnología de chip ofrece una mayor controlabilidad du/dt y una mayor suavidad del diodo. Inducida por rayos cósmicos, la tasa FIT también mejoró significativamente, un parámetro importante cuando se trabaja con alto voltaje de bus de CC. Además, los nuevos módulos de potencia presentan una temperatura máxima de unión de sobrecarga de 175 °C.
Además del EconoDUAL 3 de 1700 V con 900 A, el mejor de su clase, también se introdujo un módulo de 750 A con un diodo más grande para aumentar aún más la flexibilidad de la nueva cartera. En general, los nuevos módulos EconoDUAL 3 1700 V con el chip TRENCHSTOP IGBT 7 pueden aumentar la densidad de potencia del inversor y alcanzar un nuevo nivel de rendimiento en una amplia gama de aplicaciones.
Los FF900R17ME7_B11, FF750R17ME7D_B11 y FF225R17ME7_B11 se pueden pedir ahora. La implementación del portafolio, específicamente de las clases actuales de 300 A a 750 A, se realizará a finales de 2022.