O novo amplificador duplo de alta saída da STMicroelectronics oferece circuitos simplificados

El nuevo amplificador dual de alto rendimiento de STMicroelectronics ofrece circuitos simplificados

El amplificador dual de alto rendimiento TSB582 de STMicroelectronics simplifica los circuitos para controlar cargas inductivas y de baja resistencia óhmica, como motores, válvulas y resolutores rotativos en aplicaciones industriales y sistemas automotrices, como conducción por cable y estacionamiento automatizado.

El TSB582 funciona con fuentes de alimentación de 4 a 36 V y contiene dos amplificadores operacionales (op amps), cada uno de ellos capaz de absorber/suministrar hasta 200 mA.

Esto permite la conexión directa de una carga en modo puente, lo que permite que un TSB582 reemplace dos amplificadores operacionales de potencia de un solo canal o controladores de alta corriente construidos a partir de componentes discretos. Al integrar dos amplificadores operacionales en un solo paquete, el TSB582 puede ahorrar hasta un 50 % de espacio en la placa y reducir la factura de materiales.

Disponible en versiones industriales y automotrices, el TSB582 sirve para aplicaciones como control de movimiento y posición de robots, cintas transportadoras y servomotores. Las aplicaciones automotrices incluyen la detección de la posición del motor, incluidos los motores de tracción eléctrica y de dirección por cable, así como el seguimiento de la rotación de las ruedas en sistemas autónomos de asistencia al conductor y vehículos autónomos.

El TSB582 viene con protección interna contra cortocircuitos y sobrecalentamiento, tiene salidas de riel a riel y opera con un ancho de banda de ganancia de hasta 3,1 MHz (GBW). Tanto las versiones de grado industrial como las de automoción están calificadas para un rango de temperatura de -40° a 125° C, están reforzadas contra EMI y brindan robustez ESD de hasta 4 kV HBM.

Hay dos opciones de embalaje, cada una con baja resistencia térmica: un SO8 con una almohadilla térmica expuesta y un DFN8 de 3 x 3 mm con una almohadilla expuesta y lados humectables. Los flancos humectables ayudan con la inspección posterior a la soldadura para cumplir con los requisitos de garantía de calidad automotriz. El encapsulado DFN8 de 3mm x 3mm ya está disponible a nivel industrial.

El equivalente de la clase automotriz y el paquete SO8 en ambas clases se lanzarán en el tercer trimestre de 2022.

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