MediaTek desenvolve primeiro chip usando processo de 3nm da TSMC

A MediaTek anunciou que desenvolveu com sucesso seu primeiro chip usando a tecnologia 3nm da TSMC – gravando o carro-chefe do sistema Dimensity (SoC) da MediaTek com produção em volume esperada para o próximo ano. Isto marca um marco significativo na parceria estratégica de longa data entre MediaTek e TSMC.

Ambas as empresas estão aproveitando seus pontos fortes de design e fabricação de chips para criar em conjunto SoCs emblemáticos com alto desempenho e recursos de baixo consumo de energia, capacitando dispositivos finais globais.

“As capacidades de fabricação consistentes e de alta qualidade da TSMC permitem que a MediaTek demonstre plenamente seu design superior em chipsets emblemáticos, oferecendo o mais alto desempenho e soluções de qualidade aos nossos clientes globais e melhorando a experiência do usuário no mercado emblemático”, disse Joe Chen, presidente da MediaTek

A tecnologia de processo de 3nm da TSMC oferece desempenho, potência e rendimento aprimorados (além de suporte completo à plataforma) para computação de alto desempenho e aplicativos móveis.

Em comparação com o processo N5 da TSMC, a tecnologia 3nm da TSMC oferece atualmente até 18% de melhoria de velocidade com a mesma potência, ou 32% de redução de energia com a mesma velocidade e aproximadamente 60% de aumento na densidade lógica.

Os SoCs Dimensity da MediaTek, construídos com tecnologia de processo, são projetados para atender aos requisitos cada vez maiores de experiência do usuário para computação móvel, conectividade de alta velocidade, inteligência artificial e multimídia. Espera-se que o primeiro chipset carro-chefe da MediaTek usando o processo de 3 nm da TSMC capacitará smartphones, tablets, carros inteligentes e vários outros dispositivos a partir do segundo semestre de 2024.

“Esta colaboração entre a MediaTek e a TSMC no Dimensity SoC da MediaTek significa que o poder da tecnologia de processo de semicondutores mais avançada da indústria pode ser tão acessível quanto o smartphone no seu bolso”, disse o Dr. Cliff Hou, vice-presidente sênior de vendas na Europa e Ásia da TSMC. “Ao longo dos anos, trabalhamos em estreita colaboração com a MediaTek para trazer inúmeras inovações significativas ao mercado e estamos honrados em continuar a nossa parceria na geração 3nm e além.”

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