Intel anunció un acuerdo de colaboración estratégica con Ericsson para utilizar el proceso 18A y la tecnología de fabricación de Intel para la futura infraestructura 5G optimizada de próxima generación de Ericsson.
Como parte del acuerdo, Intel fabricará SoC 5G (sistema en chip) personalizados para que Ericsson cree productos líderes y altamente diferenciados para futuras infraestructuras 5G. Además, las empresas ampliarán su colaboración para optimizar los procesadores escalables Intel Xeon de cuarta generación con Intel vRAN Boost para las soluciones Cloud RAN (Radio Access Network) de Ericsson para ayudar a los proveedores de servicios de comunicaciones a aumentar la capacidad de la red y la eficiencia energética, al tiempo que obtienen mayor flexibilidad y escalabilidad. .
"A medida que nuestro trabajo conjunto evoluciona, este es un hito importante para que Ericsson establezca una amplia asociación en su infraestructura 5G optimizada de próxima generación", dijo Sachin Katti, vicepresidente senior y gerente general del grupo Network and Edge de Intel. "Este acuerdo ejemplifica nuestra visión compartida de innovar y transformar la conectividad de red y refuerza la creciente confianza de los clientes en nuestro proceso de fabricación y tecnología".
El 18A es el nodo más avanzado de Intel en la hoja de ruta de cuatro años y cinco nodos de la compañía. Después de que la nueva arquitectura de transistores integral (conocida como RibbonFET) y la entrega de energía trasera (llamada PowerVia) aparezcan por primera vez en el Intel 20A, Intel ofrecerá innovación en la arquitectura de cinta y mayor rendimiento junto con un ancho continuo reducido de la línea metálica en 18A. .
Combinadas, estas tecnologías devolverán a Intel a la posición de liderazgo en procesos para 2025, elevando las ofertas futuras que sus clientes llevarán al mercado.
“Ericsson tiene una larga historia de estrecha colaboración con Intel y nos complace expandirla aún más a medida que aprovechamos a Intel para fabricar nuestros futuros SoC 5G personalizados en su nodo de proceso 18A, lo que está en línea con la estrategia de visión a largo plazo de Ericsson para una entorno de cadena de suministro más resiliente y sostenible”, afirmó Fredrik Jejdling, vicepresidente ejecutivo y director de redes de Ericsson. "Además, ampliaremos nuestra colaboración anunciada en el MWC 2023 para trabajar junto con el ecosistema para acelerar la RAN abierta a escala industrial utilizando plataformas estándar basadas en Intel Xeon".
