Innoscience apresenta a família de CIs GaN HEMT integrados de 700 V para aplicações USB-PD

Innoscience presenta la familia de circuitos integrados GaN HEMT integrados de 700 V para aplicaciones USB-PD

Innociência anunció una familia de cuatro nuevos dispositivos integrados que combinan potencia GaN HEMT, controlador, detección de corriente y otras funciones en un único paquete QFN de 6x8 mm estándar de la industria. Los dispositivos ISG610x SolidGaN de 700 V cubren el rango de 140 mΩ a 450 mΩ y ahorran espacio en PCB y recuento de BOM al mismo tiempo que aumentan la eficiencia y simplifican el diseño para aplicaciones que incluyen cargadores USB-PD, iluminación LED y fuentes de alimentación de CA/CC y PFC, QR flyback, ACF y LLC. convertidores.

Los nuevos dispositivos integrados cuentan con un amplio rango de voltaje de 9 V-80 V CC , lo que resulta beneficioso en aplicaciones USB-PD que requieren una salida de hasta 28 V. Los dispositivos de la competencia que tienen un voltaje de entrada limitado de 30 V requieren un LDO externo de alto voltaje o múltiples componentes discretos para lograr una salida superior a 15 V. Las nuevas piezas SolidGaN de Innoscience pueden cubrir fácilmente los requisitos de voltaje de salida USB-PD sin LDO externo u otras piezas, ahorrando. Costos de BOM y área del tablero.

Para un funcionamiento de bajo consumo, los circuitos integrados de la familia ISG610x también cuentan con una corriente de reposo baja de 115 µA, gracias a un innovador modo de suspensión automático que se activa cuando el voltaje de la señal PWM permanece bajo durante un cierto período de tiempo. Durante este tiempo, la mayoría de los circuitos internos están apagados, lo que reduce drásticamente el desperdicio de energía y permite que los dispositivos cumplan con las especificaciones de energía en espera sin carga de organismos reguladores como ENERGYSTAR.

La detección de corriente sin pérdidas con una precisión del 7% de los nuevos dispositivos SolidGaN ofrece varios beneficios. En primer lugar, debido a que se elimina la pérdida de la resistencia de detección de corriente, se puede acomodar un RDS más grande (encendido) sin pérdida de rendimiento, lo que genera ahorros de costos. En segundo lugar, se reduce el número de componentes y se minimiza la huella de PCB.

Los dispositivos también cuentan con una velocidad de activación de interruptor programable para permitir la reducción de EMI. Se incluye un regulador de voltaje lineal interno para garantizar un suministro de controlador de 6,5 V estrictamente regulado, maximizando la capacidad de corriente de GaN HEMT y al mismo tiempo garantizando la confiabilidad de GaN HEMT. Finalmente, el IC incluye bloqueo integrado de subtensión (UVLO), protección contra sobrecorriente (OCP) y protección contra sobrecalentamiento (OTP).

Hay disponible una placa de demostración, INNDAD120B1, que describe una fuente de alimentación flyback cuasi-resonante con entrada de 90 V ~ 264 V CA y salida de 5 V/3 A, 9 V/3 A, 12 V/3 A, 15 V/3 A, 20 V/6 A (pico de 120 W).

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