Infineon revela MOSFETs de última geração para maior eficiência energética e descarbonização

Infineon presenta MOSFET de próxima generación para una mayor eficiencia energética y descarbonización

Infineon Technologies AG abre un nuevo capítulo en sistemas de energía y conversión de energía e introduce la próxima generación de tecnología de trinchera MOSFET de carburo de silicio (SiC). El nuevo Infineon CoolSiC MOSFET 650V y 1200V Generación 2 mejora los números clave de rendimiento de los MOSFET, como las energías almacenadas y las cargas, hasta en un 20 por ciento en comparación con la generación anterior sin comprometer los niveles de calidad y confiabilidad, lo que conduce a una mayor eficiencia energética general y contribuye aún más a la descarbonización. .

La tecnología CoolSiC MOSFET Generación 2 (G2) continúa aprovechando las capacidades de rendimiento del carburo de silicio, lo que permite una menor pérdida de energía que se traduce en una mayor eficiencia durante la conversión de energía. Esto proporciona grandes beneficios a los clientes para diversas aplicaciones de semiconductores de potencia, como energía fotovoltaica, almacenamiento de energía, carga de CC de vehículos eléctricos, accionamientos de motores y fuentes de alimentación industriales. Una estación de carga rápida de CC para vehículos eléctricos equipada con CoolSiC G2 permite hasta un 10 por ciento menos de pérdida de energía en comparación con generaciones anteriores, al tiempo que permite una mayor capacidad de carga sin comprometer los factores de forma. Los inversores de tracción basados ​​en dispositivos CoolSiC G2 pueden aumentar aún más la autonomía de los vehículos eléctricos. En el ámbito de las energías renovables, los inversores solares diseñados con CoolSiC G2 permiten tamaños más pequeños manteniendo una alta potencia de salida, lo que se traduce en un menor coste por vatio.

Al contribuir a las soluciones CoolSiC G2 de alto rendimiento, la tecnología pionera de zanjas CoolSiC MOSFET de Infineon ofrece una compensación de diseño optimizada, lo que permite una mayor eficiencia y confiabilidad en comparación con la tecnología SiC MOSFET disponible anteriormente. Combinado con la galardonada tecnología de embalaje .XT, Infineon está mejorando aún más el potencial de los diseños basados ​​en CoolSiC G2 con mayor conductividad térmica, mejor control de ensamblaje y rendimiento mejorado.

Al dominar todas las tecnologías energéticas relevantes en silicio, carburo de silicio y nitruro de galio (GaN), Infineon ofrece flexibilidad de diseño y conocimientos de aplicaciones de vanguardia que satisfacen las expectativas y demandas de los diseñadores modernos. Los semiconductores innovadores basados ​​en materiales de banda prohibida amplia (WBG), como SiC y GaN, son la clave para el uso consciente y eficiente de la energía en la promoción de la descarbonización.

Regístrese aquí para la rueda de prensa en línea (5 de marzo, 10 a. m. CET) y obtenga más información sobre CoolSiC MOSFET 650V y 1200V G2 de Infineon.

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