Ethernovia revela transceptores automotivos para alimentar veículos definidos por software

Ethernovia revela transceptores automotivos para alimentar veículos definidos por software

Ethernovia, Inc. anunciou a amostragem de uma família escalável de transceptores PHY automotivos que escalam de 10 Gbps a 1 Gbps em 15 metros de cabeamento automotivo com a potência mais baixa do setor, essencial para veículos definidos por software (SDV) e para fornecer o mais alto nível de segurança para o próxima geração de sistemas de condução inteligentes e serviços ricos em dados.

Os dispositivos ENT11100 e ENT11025 são os únicos PHY que oferecem suporte a 10 Gbps, 5 Gbps, 2,5 Gbps e 1 Gbps no mesmo dispositivo para atender às crescentes demandas de dados dos recursos SDV, incluindo sistemas avançados de assistência ao motorista, autonomia e software over-the-air, ao mesmo tempo em que simplificam o design térmico.

O ENT11100 suporta IEEE 802.3ch multi-gigabit 10/5/2.5GBASE-T1 e IEEE 802.3bp 1000BASE-T1.

O ENT11025 suporta IEEE 802.3ch multi-gigabit 2.5GBASE-T1 e IEEE 802.3bp 1000BASE-T1 e é compatível com software e pinos do ENT1x100, proporcionando um caminho de migração perfeito com um único design de PCB.

Os dispositivos de porta única ENT11100 e ENT11025 agora serão amostrados para clientes com a amostragem de dispositivos de porta quádrupla ainda este ano. Mais detalhes e resumos dos produtos podem ser encontrados no site da Ethernovia.

Os dispositivos são os primeiros da empresa de semicondutores automotivos em uma família planejada de produtos que abrangem um sistema holístico de hardware e software para a próxima geração de arquitetura centralizada de veículos. Isso incluirá um switch de alta largura de banda e baixa latência no processo de 7 nm atualmente sendo desenvolvido em parceria estratégica com o principal fabricante de equipamentos originais Continental.

Em maio de 2023, Ethernovia anunciado a conclusão de uma rodada de financiamento Série A de US$ 64 milhões com investidores como Porsche Automobile Holding SE (Porsche SE), Qualcomm Ventures, VentureTech Alliance, AMD Ventures, Western Digital Capital, Fall Line Capital, Taiwania Capital, ENEA Capital e outros.

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