MediaTek anunció Dimensity 9000+, una mejora del chipset 5G de la compañía para teléfonos inteligentes de alta gama. Esta nueva oferta de próxima generación ofrece un aumento de rendimiento con respecto al Dimensity 9000 para hacer que la próxima generación de teléfonos inteligentes emblemáticos sea aún más potente y eficiente.
El nuevo sistema en chip (SoC) Dimensity 9000+ integra la arquitectura de CPU v9 de Arm con un proceso octa-core de 4 nm, combinando un núcleo ultra-Cortex-X2 que funciona a hasta 3,2 GHz (en comparación con los 3,05 GHz con Dimensity 9000 ) con tres núcleos súper Cortex-A710 y cuatro núcleos Cortex-A510 de eficiencia. La arquitectura de CPU avanzada y el procesador de gráficos Arm Mali-G710 MC10 integrados en el nuevo chipset proporcionan un aumento de más del 5 % en el rendimiento de la CPU y una mejora de más del 10 % en el rendimiento de la GPU.
"Aprovechando el éxito de nuestro primer conjunto de chips insignia 5G, el Dimensity 9000+ garantiza que los fabricantes de dispositivos siempre tengan acceso a las funciones de alto rendimiento más avanzadas y a las últimas tecnologías móviles, lo que permite que sus teléfonos inteligentes de primer nivel destaquen", afirmó el Dr. Yenchi. Lee, subdirector general de la unidad de negocios de comunicaciones inalámbricas de MediaTek. "Con un conjunto de funciones de inteligencia artificial, juegos, multimedia, imágenes y conectividad de primer nivel, el Dimensity 9000+ ofrece un juego más rápido, una transmisión fluida y una mejor experiencia de usuario en todos los aspectos".
El Dimensity 9000+ es la última incorporación a la serie Dimensity 9000 de conjuntos de chips para teléfonos inteligentes, diseñados para las crecientes demandas de ancho de banda del mercado móvil. El LPDDR5X integrado admite 8 MB de caché de CPU L3 y 6 MB de caché del sistema. Además, el conjunto de chips integra la Unidad de Procesamiento de Aplicaciones (APU 5.0) de quinta generación de MediaTek para potentes capacidades informáticas de IA en un diseño de bajo consumo.
Las características clave de MediaTek Dimensity 9000+ incluyen:
- MediaTek Imagiq 790 : el buque insignia HDR-ISP de 18 bits admite 320 MP, así como grabación simultánea de video HDR de 18 bits con triple cámara. El potente ISP de 9 Gpixel/s también admite vídeo 4K HDR + reducción de ruido AI que permite resultados de la más alta calidad incluso en escenarios con poca luz.
- Módem 5G líder en 3GPP versión 16 : el módem 5G integrado amplifica el rendimiento por debajo de 6 GHz en enlace descendente hasta 7 Gbps utilizando agregación de portadoras 3CC (300 MHz) y admite la mejora R16 UL. El Dimensity 9000+ también integra soporte 5G/4G Dual SIM Dual Active y el paquete de mejora de ahorro de energía 5G UltraSave 2.0 de MediaTek para una mayor eficiencia.
- MediaTek MiraVision 790 : El Dimensity 9000+ admite las últimas pantallas WQHD+ de 144 Hz o pantallas FullHD+ súper rápidas de 180 Hz, al tiempo que optimiza la eficiencia energética con la tecnología Intelligent Display Sync 2.0 de MediaTek. Además, la última tecnología Wi-Fi Display de MediaTek puede admitir vídeo hasta 4K60 HDR10+.
- Wi-Fi 6E, nuevo GNSS con Beidou III-B1C y nuevo Bluetooth 5.3 : los usuarios de teléfonos inteligentes pueden disfrutar de una conectividad perfecta gracias a la compatibilidad del chip con los últimos estándares Wi-Fi, Bluetooth y GNSS.
Se espera que los teléfonos inteligentes con tecnología MediaTek Dimensity 9000+ se lancen en el tercer trimestre de 2022.