1. Características del flujo:
El fundente es un material auxiliar indispensable en el proceso de soldadura SMT.
En la soldadura por ola, el fundente y la soldadura se utilizan por separado, mientras que en la soldadura por reflujo, el fundente es una parte importante de la soldadura en pasta.
El efecto de soldadura no sólo está relacionado con el proceso de soldadura, los componentes y la calidad de la PCB, sino que también la selección del fundente es muy importante.
Un flujo con buen rendimiento debe tener las siguientes funciones:
(1) Retire el óxido de la superficie de soldadura, evite la reoxidación de la soldadura y la superficie de soldadura durante la soldadura y reduzca la tensión superficial de la soldadura.
(2) El punto de fusión es más bajo que el de la soldadura. Antes de que la soldadura se derrita, el fundente debe fundirse primero para desempeñar plenamente el papel de ayuda para la soldadura.
(3) La velocidad de difusión de la infiltración es más rápida que la de la soldadura fundida y generalmente se requiere una expansión de aproximadamente el 90% o más.
(4) La viscosidad y la gravedad específica son menores que las de la soldadura. La viscosidad dificultará la infiltración y difusión. Si la gravedad específica es grande, la superficie de soldadura no se puede cubrir.
(5) Durante la soldadura no se generarán salpicaduras de cordones de soldadura, gases tóxicos ni olores acre fuertes.
(6) El residuo después de la soldadura es fácil de eliminar y tiene las características de no corrosión, no higroscópico y no conductor.
(7) Antiadherente, no se toque las manos después de soldar y la junta de soldadura no es fácil de afilar.
(8) Almacenamiento estable a temperatura ambiente.
2. Composición química del flujo:
El fundente tradicional generalmente está basado en colofonia. La colofonia tiene una acidez débil y fluidez de fusión en caliente, y tiene buen aislamiento, resistencia a la humedad, no es corrosiva, no tóxica y tiene estabilidad a largo plazo. Es un material auxiliar de soldadura poco común.
Actualmente, el fundente activo a base de colofonia se utiliza principalmente en SMT.
Dado que la composición química y las propiedades de la colofonia varían mucho según la variedad, el origen y el proceso de producción, la optimización de la colofonia es clave para garantizar la calidad del flujo.
El fundente general también incluye los siguientes componentes: agente activo, material filmógeno, aditivos y disolventes.
A. Agente activo:
El fundente activo es una sustancia activa que se agrega al fundente para mejorar la soldabilidad.
La actividad del agente activo se refiere a su capacidad para reaccionar químicamente con los óxidos superficiales de la soldadura y los materiales soldados para limpiar la superficie del metal y promover la humectación.
Los agentes activos se dividen en agentes activos inorgánicos, tales como cloruro de zinc, cloruro de amonio, etc.;
Agentes activos orgánicos como ácidos orgánicos y haluros orgánicos.
Generalmente, el agente activo inorgánico tiene un buen auxiliar de soldadura, pero tiene un tiempo de acción prolongado y una alta corrosividad, por lo que no es adecuado para su uso en ensamblajes electrónicos;
El agente activo orgánico tiene las ventajas de acción suave, corta duración, baja corrosividad y buen aislamiento eléctrico. Es adecuado para montaje electrónico.
El contenido de agente activo es aproximadamente del 2 % al 10 %. En el caso de compuestos clorados, el contenido de cloro debe controlarse por debajo del 0,2%.
B. Sustancias formadoras de película:
Al agregar material formador de película, se puede formar una película orgánica compacta después de la soldadura, que protege la junta de soldadura y el sustrato, y tiene anticorrosión y un excelente aislamiento eléctrico. Los materiales formadores de película comúnmente utilizados incluyen colofonia, resina fenólica, resina acrílica, resina de cloruro de vinilo, poliuretano, etc.
Generalmente, el valor añadido es del 10% al 20%. Una adición excesiva afectará la tasa de expansión y reducirá la ayuda para la soldadura.
Al ensamblar electrodomésticos comunes o electrodomésticos con bajos requisitos, se utilizan sustancias formadoras de película y los componentes eléctricos después del ensamblaje no se limpian para reducir el costo.
Sin embargo, en el ensamblaje electrónico de precisión, aún es necesario limpiarlos después de soldarlos.
C. Aditivos:
Los aditivos son sustancias con propiedades físicas y químicas especiales que se añaden para adaptarse al proceso y al entorno. Los aditivos comunes son:
(1) Regulador:
Los materiales agregados para ajustar la acidez de la corriente, como la trietanolamina, pueden ajustar la acidez de la corriente;
Agregar ácido clorhídrico al fundente inorgánico puede inhibir la formación de óxido de zinc.
(2) Agente mateante:
Puede opacar la unión soldada y superar la fatiga ocular y la disminución de la visión durante la operación y la inspección.
Generalmente se añaden haluros inorgánicos, sales inorgánicas, ácidos orgánicos y sus sales metálicas como cloruro de zinc, cloruro de estaño, talco, estearato de cobre, calcio, etc.
(3) Inhibidor de corrosión:
La adición de inhibidor de corrosión puede proteger la placa impresa y el dispositivo sin plomo, tiene resistencia a la humedad, al moho y a la corrosión y mantiene una excelente soldabilidad.
La mayoría de los materiales utilizados como inhibidores de la corrosión son compuestos orgánicos con nitruros como cuerpo principal.
(4) Blanqueamiento:
Puede hacer que la unión de soldadura brille. Se pueden añadir glicerol y trietanolamina. Generalmente, la cantidad adicional es aproximadamente el 1%.
(5) Retardante de llama:
Materiales agregados para garantizar un uso seguro y mejorar la resistencia a las llamas.
D. Solvente:
La mayoría de los flujos prácticos son líquidos. Por lo tanto, los componentes sólidos del fundente deben disolverse en un disolvente determinado para que quede una solución homogénea.
Como disolventes se utilizan principalmente isopropanol y etanol. Varios componentes sólidos utilizados como fundente tienen buena solubilidad.
(1) Tiene buena solubilidad para varios componentes sólidos en flujo.
(2) El grado de volatilización es moderado a temperatura ambiente y se volatiliza rápidamente a la temperatura de soldadura.
(3) Bajo olor y toxicidad.
3 . Clasificación de flujo:
(1) Según el estado, se puede dividir en líquido, pastoso y sólido.
(2) Se puede dividir en tres categorías: cepillado, pulverización e impregnación.
(3) Según la actividad del flujo, se puede dividir en no activado y poco activado.
