A Infineon Technologies lançou o novo chip TRENCHSTOP 1700 V IGBT7 no pacote industrial padrão EconoDUAL 3. Com esta nova tecnologia de chip, o EconoDUAL 3 fornece correntes de 900 A e 750 A, permitindo uma faixa de potência aprimorada para inversores. Os módulos atendem a uma ampla gama de aplicações, incluindo geradores eólicos, de acionamento e VAR estáticos (SVG).
Comparado aos módulos com o chipset IGBT4 anterior, o FF900R17ME7_B11 com o chip TRENCHSTOP IGBT7 permite corrente de saída do inversor até 40% maior no mesmo tamanho de pacote. Os novos módulos IGBT7 de 1700 V também apresentam perdas estáticas e dinâmicas significativamente mais baixas, ao mesmo tempo em que atendem aplicações com perdas estáticas predominantes em chips de diodo.
Além disso, a nova tecnologia de chip oferece maior controlabilidade du/dt e maior suavidade do diodo. Induzida por raios cósmicos, a taxa FIT também foi significativamente melhorada — um parâmetro importante quando se trabalha com alta tensão no barramento CC. Além disso, os novos módulos de potência apresentam uma temperatura máxima de junção de sobrecarga de 175°C.
Juntamente com o melhor EconoDUAL 3 de 1700 V com 900 A, um módulo de 750 A com um diodo maior também foi introduzido para aumentar ainda mais a flexibilidade do novo portfólio. No geral, os novos módulos EconoDUAL 3 1700 V com o chip TRENCHSTOP IGBT 7 podem aumentar a densidade de potência do inversor e atingir um novo nível de desempenho em uma ampla gama de aplicações.
O FF900R17ME7_B11, FF750R17ME7D_B11 e FF225R17ME7_B11 podem ser encomendados agora. A implementação do portfólio, especificamente das atuais classes de 300 A a 750 A, ocorrerá no final de 2022.
