A STMicroelectronics lançou um conjunto de ferramentas e pacote de software que o acompanha para programar a unidade de processamento de sensor inteligente (ISPU) incorporada nos IMUs MEMS inteligentes de última geração, ISM330IS e LSM6DSO16IS.
O conjunto de ferramentas e o software ajudam a empregar a ISPU para lidar com cargas de trabalho relacionadas ao movimento, como reconhecimento de atividades e detecção de anomalias diretamente no sensor. Isso permite reduzir a potência e a latência do sistema, descarregando o microcontrolador local e especializando exclusivamente o comportamento do sensor para a aplicação.
Usando o conjunto de ferramentas ISPU, os desenvolvedores podem programar a unidade de processamento inteligente do sensor usando a familiar e difundida linguagem de programação C. Eles podem optar por trabalhar a partir de uma interface de linha de comando (CLI) ou de um ambiente baseado em Eclipse, como STM32CubeIDE, e usar uma interface gráfica de usuário (GUI), como AlgoBuilder e Unicleo.
O pacote de software X-CUBE-ISPU contém modelos, projetos de exemplo e bibliotecas prontas para uso que ajudam os desenvolvedores a entender rapidamente como usar e programar o ISPU dos sensores — e pode ser usado como ponto de partida para implementar algoritmos personalizados.
Arquivos pré-construídos também estão disponíveis, o que permite aos usuários carregar os exemplos do X-CUBE-ISPU diretamente no sensor usando uma das GUIs, sem necessidade de codificação. Além disso, um repositório GitHub está disponível com mais exemplos, tutoriais e outros recursos de desenvolvimento.
O uso desses recursos ajuda a simplificar o trabalho de desenvolvimento de aplicativos como eletrônicos pessoais, incluindo dispositivos vestíveis para reconhecimento de atividades e monitoramento de saúde, bem como dispositivos industriais, como rastreadores de ativos, monitores de condições de equipamentos, robôs e controladores de máquinas.
Os módulos inerciais ISM330IS e LSM6DSO16IS da ST contêm um acelerômetro 3D sempre ativo e um giroscópio 3D com o ISPU integrado. Eles apresentam baixo consumo de energia, consumindo apenas 0,46mA no modo de baixo consumo de energia e baixo ruído a 70μg/√Hz no modo de alto desempenho. A funcionalidade do hub de sensor permite coletar dados de até quatro sensores externos adicionais. Um sensor de temperatura incorporado também está incluído e cada dispositivo é alojado em um pacote compacto de plástico Land Grid Array (LGA) de 2,5 mm x 3 mm x 0,83 mm.
