Tecnologia e Desenvolvimento
TSMC abre Advanced Backend Fab 6
A TSMC anunciou recentemente a abertura de seu Advanced Backend Fab 6, a primeira fábrica de testes e embalagens avançadas automatizadas e completas da empresa para realizar 3DFabric integração de...
TSMC abre Advanced Backend Fab 6
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TSMC lança aliança OIP 3DFabric
A TSMC anunciou recentemente a Aliança 3DFabric da Plataforma de Inovação Aberta (OIP) no Fórum de Ecossistemas da Plataforma de Inovação Aberta de 2022. A nova TSMC 3DFabric Alliance é...
TSMC lança aliança OIP 3DFabric
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Renesas lança IGBTs Si de nova geração para inv...
A Renesas Electronics Corporation, principal fornecedora de soluções avançadas de semicondutores, anunciou o desenvolvimento de uma nova geração de Si-IGBTs (transistores bipolares de porta isolada...
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Broadcom e Tencent fazem parceria na comerciali...
anunciaram uma parceria estratégica para acelerar a adoção de switches de rede óptica co-packaged (CPO) de alta largura de banda para infraestrutura em nuvem. Sob esta parceria, a Broadcom fornecer...
Broadcom e Tencent fazem parceria na comerciali...
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Renesas demonstrará o primeiro silício funciona...
A Renesas Electronics Corporation, fornecedora de soluções avançadas de semicondutores, anunciou que apresentará a primeira demonstração ao vivo de um microcontrolador (MCU) baseado no recentemente...
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STMicroelectronics e MACOM anunciam protótipos ...
STMicroelectronics, fornecedora global de semicondutores, e MACOM Technology Solutions Holdings, fornecedora de produtos semicondutores para as indústrias de telecomunicações, industrial, defesa e ...
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