A TSMC anunciou recentemente a Aliança 3DFabric da Plataforma de Inovação Aberta (OIP) no Fórum de Ecossistemas da Plataforma de Inovação Aberta de 2022. A nova TSMC 3DFabric Alliance é a sexta aliança OIP da TSMC e a primeira do tipo na indústria de semicondutores que une forças com parceiros para acelerar a inovação e a prontidão do ecossistema 3D IC – com uma gama completa das melhores soluções e serviços para design de semicondutores , módulos de memória, tecnologia de substrato, testes, fabricação e embalagem.
Esta aliança ajudará os clientes a alcançar rápida implementação de inovações em nível de sistema e silício e habilitará aplicativos móveis e HPC de próxima geração usando as tecnologias 3DFabric da TSMC, uma família abrangente de empilhamento de silício 3D e tecnologias avançadas de empacotamento.
“O empilhamento de silício 3D e as tecnologias de empacotamento avançadas abrem as portas para uma nova era de inovação em nível de chip e de sistema, e também exigem ampla colaboração do ecossistema para ajudar os designers a navegar pelo melhor caminho através das inúmeras opções e abordagens disponíveis para eles”, disse Dr. LC Lu, bolsista da TSMC e vice-presidente de plataforma de design e tecnologia. “Através da liderança coletiva da TSMC e de nossos parceiros do ecossistema, nossa 3DFabric Alliance oferece aos clientes uma maneira fácil e flexível de liberar o poder do 3D IC em seus projetos, e mal podemos esperar para ver as inovações que eles podem criar com nossas tecnologias 3DFabric .”
“Como pioneira em chips e empilhamento de silício 3D, a AMD está entusiasmada com a introdução da 3DFabric Alliance da TSMC e com o papel vital que ela desempenhará na aceleração da inovação em nível de sistema”, acrescentou o vice-presidente sênior de tecnologia e engenharia de produtos da AMD, Mark Fuselier. “Já vimos os benefícios de trabalhar com a TSMC e seus parceiros OIP nas primeiras CPUs baseadas em TSMC-SoIC
do mundo e estamos ansiosos para colaborar ainda mais estreitamente para impulsionar o desenvolvimento de um ecossistema robusto de empilhamento de chips para futuras gerações de chips de alto desempenho e eficiência energética.”
Aliança OIP 3DFabric
Como o ecossistema mais abrangente e vibrante do setor, o TSMC OIP consiste em seis alianças: EDA Alliance, IP Alliance, Design Center Alliance (DCA), Value Chain Alliance (VCA), Cloud Alliance e agora a 3DFabric Alliance.
A TSMC lançou o OIP em 2008 para ajudar os clientes a superar os desafios crescentes da complexidade do projeto de semicondutores, criando um novo paradigma de colaboração, organização do desenvolvimento e otimização das tecnologias da TSMC, automação de projeto eletrônico (EDA), IP e metodologia de projeto.
Os parceiros da nova 3DFabric Alliance têm acesso antecipado às tecnologias 3DFabric da TSMC, permitindo-lhes desenvolver e otimizar suas soluções em paralelo com a TSMC. Isso dá aos clientes uma vantagem inicial no desenvolvimento de seus produtos com disponibilidade antecipada de soluções e serviços da mais alta qualidade e prontamente disponíveis, de EDA e IP a DCA/VCA, memória, OSAT (Montagem e teste terceirizado de semicondutores), substrato e testes.
“A equipe do Amazon Annapurna Labs é responsável por criar inovação em silício para clientes da Amazon Web Services, e temos colaborado estreitamente com a TSMC à medida que desenvolvemos nosso produto AWS Trainium usando as tecnologias avançadas de empacotamento da TSMC, incluindo CoWoS e sua infraestrutura de suporte desde a definição da arquitetura, design de pacotes e validação de processos até a produção bem-sucedida”, disse Nafea Bshara, vice-presidente e engenheiro distinto da Amazon Web Services. “Como cliente da TSMC, estamos satisfeitos com a introdução da OIP 3DFabric Alliance da TSMC, que demonstra a liderança e o compromisso da TSMC com a capacitação de design de IC 3D de próxima geração.”
Nova colaboração com 3DFabric Alliance Partners
- EDA os parceiros têm acesso antecipado às tecnologias TSMC 3DFabric para desenvolvimento e aprimoramento de ferramentas EDA para oferecer ferramentas EDA otimizadas e fluxos de design para permitir projetos de IC 3D com mais eficiência.
- PI parceiros desenvolvem IPs 3D IC compatíveis com padrões de interface die-to-die e tecnologias TSMC 3DFabric para fornecer uma ampla variedade de soluções IP comprovadas e da mais alta qualidade para os clientes.
- DCA/VCA os parceiros obtêm colaboração antecipada com clientes mútuos em tecnologias 3DFabric e alinhamento de roteiro com a TSMC que melhorará sua capacidade de serviço para design 3DFabric, integração IP e produção.
- Memória os parceiros têm envolvimento tecnológico antecipado para definir especificações e alinhamento antecipado em critérios técnicos e de engenharia com a TSMC que reduzirão o tempo de lançamento no mercado para as futuras gerações de HBM atenderem aos requisitos de design de IC 3D.
- OSAT parceiros que apoiam a qualidade de produção e os requisitos técnicos da TSMC colaboram com a TSMC para atender às demandas de produção dos clientes com melhorias contínuas em todos os aspectos da tecnologia e capacitação e suporte de produção.
- Substrato os parceiros têm envolvimento e desenvolvimento tecnológico precoce com a TSMC para atender aos requisitos futuros das tecnologias 3DFabric que melhorarão a qualidade do material do substrato, a confiabilidade e a integração de novos substratos para acelerar a produção dos projetos de IC 3D dos clientes.
- Teste os parceiros colaboram antecipadamente com a TSMC para desenvolver metodologias de teste e estresse para as tecnologias 3DFabric da TSMC, oferecendo cobertura abrangente de requisitos de confiabilidade e qualidade para ajudar os clientes a lançar rapidamente seus produtos diferenciados.
“A NVIDIA fabrica com as tecnologias CoWoS da TSMC e oferece suporte à infraestrutura para várias gerações de produtos GPU de alto desempenho”, disse Joe Greco, vice-presidente sênior, grupo de tecnologia avançada, NVIDIA. “A nova 3DFabric Alliance da TSMC estenderá a tecnologia a um conjunto mais amplo de produtos e a um nível aprimorado de integração.”
TSMC3Dblox
Para lidar com a crescente complexidade do design 3D IC, a TSMC introduziu o padrão TSMC 3Dblox para unificar o ecossistema de design com ferramentas e fluxos EDA qualificados para a tecnologia TSMC 3DFabric. O padrão modularizado TSMC 3Dblox foi projetado para modelar, em um formato, o principal empilhamento físico e as informações de conectividade lógica em projetos de IC 3D.
A TSMC trabalhou com parceiros EDA na aliança 3DFabric para habilitar o 3Dblox para todos os aspectos dos projetos de IC 3D, incluindo implementação física, verificação de tempo, verificação física, análise de queda de IR de eletromigração (EMIR), análise térmica e muito mais. O TSMC 3Dblox foi projetado para maximizar a flexibilidade e facilidade de uso, oferecendo a máxima produtividade em projetos de IC 3D.
Tecnologias TSMC 3DFabric
TSMC 3DFabric, uma família abrangente de empilhamento de silício 3D e tecnologias avançadas de empacotamento, amplia ainda mais as ofertas de tecnologia avançada de semicondutores da empresa para liberar inovações em nível de sistema. O 3DFabric da TSMC consiste em front-end, empilhamento de chips 3D ou TSMC-SoIC (System on Integrated Chips) e tecnologias de back-end que incluem a família CoWoS e InFO de tecnologias de empacotamento, permitindo melhor desempenho, potência, formato e funcionalidade para realizar o sistema. integrações de nível.
Além de CoWoS e InFO que estão em produção em volume, a TSMC também iniciou a fabricação de empilhamento de silício TSMC-SoIC em 2022. A TSMC agora tem a primeira fábrica totalmente automatizada do mundo para 3DFabric em Chunan, Taiwan, que integra testes avançados, TSMC-SoIC e Operações InFO em conjunto, oferecendo a melhor flexibilidade para os clientes otimizarem suas embalagens, aproveitando melhor tempo de ciclo e controle de qualidade.
