Tecnologia e Desenvolvimento
Harwin lança conectores mezanino para aplicaçõe...
Após a recente introdução do Archer .8 (conectores placa a placa com passo de 0,8 mm), a Harwin ampliou seu alcance novamente com um intervalo de passo de 0,5 mm....
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Após a recente introdução do Archer .8 (conectores placa a placa com passo de 0,8 mm), a Harwin ampliou seu alcance novamente com um intervalo de passo de 0,5 mm....
Soluções AIROC Wi-Fi/Bluetooth agora disponívei...
A inteligência artificial (IA) na borda terá impacto em vários setores verticais da indústria, incluindo robótica, cidades inteligentes, saúde, indústria, varejo, energia, agricultura, etc. A IA pa...
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Samsung e Red Hat fazem parceria em software de...
A Samsung Electronics, fornecedora de tecnologia avançada de memória, e a Red Hat, fornecedora de soluções de código aberto, anunciaram uma ampla colaboração em tecnologias de software para soluçõe...
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Primeira MPU de núcleo único com interface de c...
O mercado integrado necessita de soluções de inteligência artificial (IA) de maior desempenho e menor consumo de energia que possam ser implementadas na borda – onde o consumo de energia...
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Novo sensor de radar automotivo permite sistema...
Com a primavera, as temperaturas voltam a subir, atingindo níveis máximos no verão. Mas o aumento das temperaturas também significa que rapidamente atinge os 70° C dentro dos veículos estacionados,...
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TI inaugura fábricas de fabricação de wafers se...
A Texas Instruments (TI) inaugurou oficialmente suas novas fábricas de fabricação de wafers semicondutores de 300 mm (ou “fabs”) em Sherman, Texas. Presidente, Presidente e CEO da Texas Instruments...
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