Qual é o papel do fluxo na soldagem?

Qual é o papel do fluxo na soldagem?

1. Características do fluxo:

O fluxo é um material auxiliar indispensável no processo de soldagem SMT.

Na soldagem por onda, o fluxo e a solda são usados ​​separadamente, enquanto na soldagem por refluxo, o fluxo é uma parte importante da pasta de solda.

O efeito da soldagem não está apenas relacionado ao processo de soldagem, componentes e qualidade do PCB, mas também a seleção do fluxo é muito importante.

Qual o papel do fluxo na soldagem

O fluxo com bom desempenho deverá ter as seguintes funções:

(1) Remova o óxido da superfície de soldagem, evite a reoxidação da solda e da superfície de soldagem durante a soldagem e reduza a tensão superficial da solda.

(2) O ponto de fusão é inferior ao da solda. Antes da solda derreter, o fluxo deve derreter primeiro para desempenhar plenamente o papel de auxiliar de soldagem.

(3) A taxa de difusão da infiltração é mais rápida do que a da solda fundida, e a expansão geralmente é necessária em cerca de 90% ou mais.

(4) A viscosidade e a gravidade específica são menores que as da solda. A viscosidade dificultará a infiltração e a difusão. Se a gravidade específica for grande, a superfície da solda não poderá ser coberta.

(5) Nenhum respingo de cordão de solda, gás tóxico e odor forte e pungente serão gerados durante a soldagem.

(6) O resíduo após a soldagem é fácil de remover e possui características de não corrosão, não higroscópico e não condutor.

(7) Antiaderente, não toque nas mãos após a soldagem e a junta de solda não é fácil de afiar.

(8) Armazenamento estável à temperatura ambiente.

Qual o papel do fluxo na soldagem

2. Composição química do fluxo:

O fluxo tradicional é geralmente baseado em colofónia. A colofónia tem acidez fraca e fluidez de fusão a quente, e tem bom isolamento, resistência à umidade, estabilidade não corrosiva, não tóxica e de longo prazo. É um material auxiliar de soldagem raro.

Atualmente, o fluxo ativo à base de colofónia é usado principalmente em SMT.

Como a composição química e as propriedades da colofónia variam muito de acordo com a variedade, origem e processo de produção, a otimização da colofónia é a chave para garantir a qualidade do fluxo.

O fluxo geral também inclui os seguintes componentes: agente ativo, material formador de filme, aditivos e solventes.

A. Agente ativo:

O fluxo ativo é uma substância ativa adicionada ao fluxo para melhorar a capacidade de soldagem.

A atividade do agente ativo refere-se à sua capacidade de reagir quimicamente com os óxidos superficiais da solda e dos materiais soldados, a fim de limpar a superfície metálica e promover umedecimento.

Os agentes ativos são divididos em agentes ativos inorgânicos, tais como cloreto de zinco, cloreto de amônio, etc;

Agentes ativos orgânicos, como ácidos orgânicos e halogenetos orgânicos.

Geralmente, o agente ativo inorgânico possui bom auxiliar de soldagem, mas possui longo tempo de ação e alta corrosividade, portanto não é adequado para uso em montagem eletrônica;

O agente ativo orgânico tem as vantagens de ação suave, curto tempo, baixa corrosividade e bom isolamento elétrico. É adequado para montagem eletrônica.

O conteúdo do agente ativo é de cerca de 2% – 10%. No caso do composto clorado, o teor de cloro deve ser controlado abaixo de 0,2%.

B. Substâncias formadoras de filme:

Ao adicionar material formador de filme, um filme orgânico compacto pode ser formado após a soldagem, que protege a junta de solda e o substrato, e possui anticorrosão e excelente isolamento elétrico. Os materiais formadores de filme comumente usados ​​incluem colofónia, resina fenólica, resina acrílica, resina de cloreto de vinila, poliuretano, etc.

Geralmente, o valor da adição é de 10% a 20%. A adição excessiva afetará a taxa de expansão e reduzirá o auxílio de soldagem.

Na montagem de eletrodomésticos comuns ou eletrodomésticos com baixos requisitos, são utilizadas substâncias formadoras de filme, e os componentes elétricos após a montagem não são limpos para reduzir o custo.

Porém, na montagem eletrônica de precisão, eles ainda precisam ser limpos após a soldagem.

C. Aditivos:

Aditivos são substâncias com propriedades físicas e químicas especiais adicionadas para se adaptarem ao processo e ao ambiente. Os aditivos comuns são:

(1) Regulador:

Materiais adicionados para ajustar a acidez do fluxo, como a trietanolamina, podem ajustar a acidez do fluxo;

A adição de ácido clorídrico ao fluxo inorgânico pode inibir a formação de óxido de zinco.

(2) Agente de fosqueamento:

Pode tornar a junta de solda cega e superar a fadiga ocular e o declínio da visão durante a operação e inspeção.

Geralmente, são adicionados halogenetos inorgânicos, sais inorgânicos, ácidos orgânicos e seus sais metálicos, como cloreto de zinco, cloreto de estanho, talco, estearato de cobre, cálcio, etc.

(3) Inibidor de corrosão:

A adição de inibidor de corrosão pode proteger a placa impressa e o chumbo sem dispositivo, tem resistência à prova de umidade, mofo e corrosão e mantém excelente soldabilidade.

A maioria dos materiais utilizados como inibidores de corrosão são compostos orgânicos com nitretos como corpo principal.

(4) Clareador:

Pode fazer a junta de solda brilhar. Podem ser adicionados glicerol e trietanolamina. Geralmente, a quantidade de adição é de cerca de 1%.

(5) Retardador de chama:

Materiais adicionados para garantir uma utilização segura e melhorar a resistência às chamas.

D. Solvente:

A maioria dos fluxos práticos são líquidos. Portanto, os componentes sólidos do fluxo devem ser dissolvidos em um determinado solvente para torná-lo uma solução homogênea.

O isopropanol e o etanol são usados ​​principalmente como solventes. Vários componentes sólidos usados ​​como fluxo apresentam boa solubilidade.

(1) Possui boa solubilidade para vários componentes sólidos em fluxo.

(2) O grau de volatilização é moderado à temperatura ambiente e volatiliza rapidamente à temperatura de soldagem.

(3) Baixo odor e toxicidade.

3. Classificação do fluxo:

(1) De acordo com o estado, pode ser dividido em líquido, pastoso e sólido.

(2) Pode ser dividido em três categorias: escovação, pulverização e impregnação.

(3) De acordo com a atividade do fluxo, ele pode ser dividido em não ativado e pouco ativado.

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