A Samsung Electronics, fornecedora global de tecnologia avançada de semicondutores, anunciou que concluiu o desenvolvimento da primeira DRAM Graphics Double Data Rate 7 (GDDR7) do setor. Ele será instalado pela primeira vez em sistemas de próxima geração dos principais clientes para verificação este ano, impulsionando o crescimento futuro do mercado gráfico e consolidando ainda mais a tecnologia da Samsung no campo.
Após o desenvolvimento da primeira DRAM GDDR6 de 24 Gbps da indústria pela Samsung em 2022, a oferta GDDR7 de 16 gigabit (Gb) da empresa fornecerá a velocidade mais alta do setor até agora. Inovações no design e embalagem de circuitos integrados (CI) proporcionam maior estabilidade apesar das operações em alta velocidade.
“Nossa DRAM GDDR7 ajudará a elevar as experiências do usuário em áreas que exigem excelente desempenho gráfico, como estações de trabalho, PCs e consoles de jogos, e espera-se que se expanda para aplicações futuras, como IA, computação de alto desempenho (HPC) e veículos automotivos, ” disse Yongcheol Bae, vice-presidente executivo da equipe de planejamento de produtos de memória da Samsung Electronics. “A DRAM gráfica de próxima geração será lançada no mercado de acordo com a demanda da indústria e planejamos continuar nossa liderança no setor.”
O GDDR7 da Samsung atinge uma largura de banda impressionante de 1,5 terabytes por segundo (TBps), que é 1,4 vezes maior que os 1,1 TBps do GDDR6 e apresenta uma velocidade aumentada por pino de até 32 Gbps. As melhorias são possíveis graças ao método de sinalização Pulse Amplitude Modulation (PAM3) adotado para o novo padrão de memória em vez do Non Return to Zero (NRZ) das gerações anteriores. O PAM3 permite que 50% mais dados sejam transmitidos que o NRZ dentro do mesmo ciclo de sinalização.
Significativamente, em comparação com GDDR6, o design mais recente é 20% mais eficiente em termos energéticos, com tecnologia de design de poupança de energia otimizada para operações de alta velocidade. Para aplicações especialmente preocupadas com o uso de energia, como laptops, a Samsung oferece uma opção de baixa tensão operacional.
Para minimizar a geração de calor, um composto de moldagem epóxi (EMC) com alta condutividade térmica é usado no material de embalagem, além da otimização da arquitetura IC. Essas melhorias reduzem drasticamente a resistência térmica em 70% em comparação com o GDDR6, auxiliando no desempenho estável do produto mesmo em condições com operações de alta velocidade.
