Os módulos IGBT da Infineon simplificam o projeto e a indutância de vazamento

A mudança de paradigma em direção à transferência de complexidade para fornecedores e à adoção de módulos IGBT menores é evidente em várias aplicações. Em resposta ao impulso global para redução de tamanho e integração, a Infineon Technologies AG apresenta os módulos IGBT XHP 3 de 4,5 kV que mudarão fundamentalmente o cenário para acionamentos de média tensão (MVD) e aplicações de transporte operando em 2000 a 3300 V CA em topologias de 2 e 3 níveis. As aplicações que se beneficiam dos novos dispositivos incluem grandes correias transportadoras, bombas, trens de alta velocidade, locomotivas, bem como veículos comerciais, de construção e agrícolas (CAV).

A família XHP compreende um módulo IGBT duplo de 450 A com TRENCHSTOP IGBT4 e um diodo controlado por emissor, e um módulo de diodo duplo de 450 A com um diodo E4 controlado por emissor. Ambos os módulos apresentam isolamento aprimorado de 10,4 kV. Juntos, eles ajudam a simplificar o paralelismo e o downsizing sem sacrificar a eficiência. Anteriormente, eram necessários barramentos complexos para paralelizar módulos de comutação, resultando em esforços de projeto complicados e indutância de vazamento. O design inovador da família XHP simplifica o paralelismo ao colocar convenientemente as conexões lado a lado. Como resultado, apenas um único barramento reto é necessário para o paralelismo.

A família XHP de 4,5 kV também permite que os desenvolvedores reduzam o número de unidades. Soluções IGBT convencionais usam múltiplos interruptores simples e um diodo duplo. Com os novos dispositivos, no entanto, os projetos podem ser reduzidos a dois interruptores duplos e um diodo duplo menor – um avanço significativo em drives integrados.

A combinação do switch duplo XHP 3 FF450R45T3E4_B5 e do diodo duplo DD450S45T3E4_B5 permite economias de custo significativas e uma pegada menor. Por exemplo, as soluções IGBT anteriores da Infineon exigiam quatro switches de 140 x 190 mm² ou 140 x 130 mm² e um diodo duplo de 140 x 130 mm². Com a nova família XHP, os componentes podem ser reduzidos para dois switches duplos de 140 x 100 mm² e um diodo duplo menor de 140 x 100 mm².

Os módulos IGBT FF450R45T3E4_B5 e DD450S45T3E4_B5 já estão disponíveis.

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