1. Preparação
Antes da instalação, a qualidade de cada componente deve ser examinada (incluindo modelo, valores, resistência de tensão e polaridade). Quaisquer componentes que não cumpram estas normas devem ser substituídos imediatamente.
A seguir, os cabos de cada componente devem ser limpos com lixa ou faca para expor o brilho metálico e depois revestidos com fluxo para desbaste.
Por fim, os cabos dos componentes devem ser dobrados de acordo com os comprimentos exigidos pela sua colocação na placa de circuito.
Ao dobrar os cabos, certifique-se de que as marcações estejam voltadas para fora. Segure a base do componente com uma pinça com uma mão e dobre o fio com a outra, criando um arco na dobra.
2. Instalação
A instalação deve ser orientada pelo diagrama de instalação. Normalmente, o diagrama é orientado com o lado da folha de cobre da placa de circuito impresso voltado para cima e o lado do componente voltado para baixo.
Comece instalando componentes grandes e, em seguida, insira componentes menores, como resistores e capacitores, nos orifícios de solda.
Os componentes devem ser organizados de forma organizada e estética, com números de modelo e valores voltados para fora para facilitar a visibilidade, o que facilitará a inspeção e a manutenção. Finalmente, após testar os transistores ou circuitos integrados, eles podem ser inseridos nos furos de solda e soldados.
Técnicas de soldagem:
Depois de instalados os componentes na placa de circuito impresso, o próximo passo é soldar.
Você pode soldar cada componente individualmente à medida que são instalados ou instalar todos os componentes primeiro e depois soldá-los todos de uma vez.
De qualquer forma, aplicam-se os mesmos requisitos gerais.
3. Limpando a ponta do ferro de solda
A ponta do ferro de soldar deve ser mantida limpa e livre de escórias de solda e outros oxidantes.
4. Aquecendo a área de solda
Aplique pressão adequada na área que está sendo aquecida com o ferro de solda. O ângulo entre o ferro e a folha de cobre deve ser de cerca de 40 a 60 graus.
Ao soldar componentes em uma placa de circuito impresso, certifique-se de que o ferro esteja em contato com ambos os itens a serem soldados, para que o calor seja distribuído uniformemente.
Para componentes com baixa capacidade térmica, como fios finos em uma placa de circuito impresso, esta etapa pode ser ignorada.
Durante o aquecimento, todas as partes do componente que necessitam de estanhagem devem ser aquecidas uniformemente, e não apenas uma parte. Evite adicionar pressão com o ferro para evitar danos ou perigos ocultos.
5. Fornecimento de solda
Primeiro, aplique uma pequena quantidade de solda na folha de cobre e nos pontos de fornecimento de componentes para melhorar a condutividade térmica.
Se houver pinos, adicione uma pequena quantidade de solda na superfície cortada dos pinos para evitar oxidação.
Devido à natureza da solda fluindo de baixas para altas temperaturas, alimente lentamente o fio de solda de um ponto distante do ferro de solda, ajustando a quantidade e a velocidade de fornecimento de acordo.
Evite fornecer solda diretamente na ponta do ferro de soldar. A ponta do ferro de soldar deve ser colocada em uma posição onde possa aquecer simultaneamente a folha de cobre e o componente.
Dependendo do tamanho e do material da folha de cobre, se a folha de cobre e o componente forem grandes, a área de contato da ponta do ferro de solda deverá ser grande; inversamente, se forem pequenos, a área de contato deverá ser pequena.
Isso permite que a folha de cobre e o componente atinjam a mesma temperatura ao mesmo tempo.
6. Removendo Solda
Assim que uma certa quantidade de fio de solda tiver derretido, mova imediatamente o fio de solda 45° para o canto superior esquerdo.
7. Removendo o ferro de solda
O ferro de soldar deve ser retirado para o canto superior direito. Não mova o ferro de solda até que a solda esteja completamente espalhada pela borda da folha de cobre.
O tempo entre a etapa 5 e a etapa 7 deve ser de aproximadamente 1 a 2 segundos. Para qualidade de soldagem, o tempo de contato entre o ferro de solda e a folha de cobre não deve exceder 3 segundos.
A remoção do ferro de solda requer precisão. O tempo, o ângulo e a direção da retirada do ferro são fundamentais para a formação da junta de solda. A direção da remoção do ferro de solda pode afetar a quantidade de estanho na junta de solda.
8. Colocando o ferro de soldar
Coloque a ponta do ferro de soldar – ainda colada com solda – no suporte do ferro de soldar.
Precauções de soldagem:
1) Ao realizar a soldagem de estanho, siga a sequência da esquerda para a direita e de cima para baixo para evitar falhas na inspeção ou reparo durante a soldagem.
2) Limpe a ponta do ferro de solda freqüentemente durante a soldagem para evitar defeitos como soldagem falsa, furos e solda excessiva causada por detritos na ponta do ferro de solda.
3) Não adicione solda na ponta do ferro de soldar no substrato. Durante o processo de produção, não agite, bata ou sacuda a solda para evitar que escórias ou grânulos de solda caiam no substrato.
4) Ao pressionar ou desmontar componentes, primeiro adicione solda à superfície da folha de cobre da placa de circuito. Garanta um aquecimento uniforme para evitar que a colofónia se torne ineficaz ou que a folha de cobre enrole e danifique o circuito.
5) Depois de usar o ferro de soldar, coloque-o firmemente no suporte do ferro de soldar. Tenha cuidado para não tocar a ponta do ferro de solda com fios ou outros detritos para evitar queimar os fios, causando vazamentos elétricos ou outros acidentes.
6) Mantenha a ponta do ferro de solda limpa: Durante a soldagem, a ponta do ferro de solda permanece em alta temperatura e está em contato com substâncias levemente ácidas, como o fluxo, tornando sua superfície propensa à oxidação, corrosão e acúmulo de impurezas pretas.
Estas impurezas formam uma camada isolante, dificultando a transferência de calor entre a ponta do ferro de soldar e os componentes soldados.
Portanto, limpe sempre a ponta do ferro de soldar com um pano úmido ou uma esponja de fibra de madeira molhada. Para pontas de ferro de solda regulares, uma lima pode ser usada para remover a camada de oxidação da superfície quando a corrosão e a contaminação são severas. No entanto, este método nunca deve ser usado para pontas de ferro de solda de longa duração.
7) Use uma quantidade adequada de fluxo: Uma quantidade adequada de fluxo é muito benéfica para a soldagem. O uso excessivo de fluxo de colofônia requer a remoção do excesso de fluxo após a soldagem e prolonga o tempo de aquecimento, reduzindo a eficiência do trabalho.
Se o tempo de aquecimento for insuficiente, é fácil formar um defeito de “inclusão de escória”. Ao soldar interruptores e conectores, o excesso de fluxo pode fluir para o ponto de contato, causando mau contato.
A quantidade adequada de fluxo deve ser suficiente para molhar a parte que formará a junta de solda e não deve fluir pelos orifícios da placa de circuito impresso. Para soldar usando fio de solda com núcleo de resina, basicamente não há necessidade de aplicar fluxo adicional.
8) Para reduzir os danos dos produtos químicos volatilizados durante o aquecimento do fluxo para os seres humanos e para reduzir a inalação de gases nocivos, a distância do ferro de solda ao nariz geralmente não deve ser inferior a 20 cm, geralmente cerca de 30 cm é adequado.
