Sistema AIROC em chip da Infineon lançado com especificação Bluetooth 5.4

Sistema AIROC em chip da Infineon lançado com especificação Bluetooth 5.4

A Infineon Technologies anunciou que seu sistema AIROC CYW20829 Bluetooth LE no chip (SoC) está pronto com a especificação Bluetooth 5.4 recém-lançada.

Com a combinação certa de baixo consumo de energia e alto desempenho, o AIROC CYW20829 foi projetado para suportar todo o espectro de casos de uso de Bluetooth Low Energy (LE), incluindo casa inteligente, sensores, assistência médica, iluminação, redes Bluetooth Mesh, controles remotos, dispositivos de interface humana (mouse, teclado, VR e controladores de jogos), automação industrial e automotiva.

A especificação Bluetooth Core 5.4 lançada recentemente adiciona vários recursos significativos à especificação existente, incluindo publicidade periódica com resposta (PAwR), dados de publicidade criptografados (EAD) e características de níveis de segurança LE GATT.

O PAwR permite comunicação bidirecional com eficiência energética em uma topologia um-para-muitos ou em estrela em larga escala. O EAD fornece uma abordagem padronizada para a transmissão segura de dados em pacotes publicitários.

Com o PAwR, milhares de etiquetas eletrônicas de prateleira (ESL) e sensores habilitados para Bluetooth 5.4 terão comunicação bidirecional com um único ponto de acesso. As mensagens podem conter comandos, valores de dados de sensores ou outros dados, conforme definido pela camada de aplicação. O EAD permite que os dados criptografados na rede over-the-star sejam autenticados e descriptografados apenas por dispositivos que compartilharam a chave de sessão anteriormente.

Além disso, a característica de níveis de segurança LE GATT permite que os dispositivos identifiquem o modo e o nível de segurança para todas as suas funcionalidades GATT. A combinação desses recursos permite consumo de energia ultrabaixo, uso eficiente de rádio e redes em estrela seguras que podem ser implantadas em aplicações de ESL e sensores em grande escala.

“Com o SoC Bluetooth LE AIROC CYW20829 da Infineon, nossos clientes podem obter excelente desempenho de RF, os mais recentes recursos Bluetooth, segurança integrada, rico conjunto de periféricos e baixo consumo de energia, tudo em um único dispositivo”, disse Shantanu Bhalerao, vice-presidente de Bluetooth linha de produtos da Infineon. “Este dispositivo permitirá que nossos clientes aproveitem todos os benefícios do Bluetooth 5.4 e coloquem produtos no mercado com mais rapidez.”

O dispositivo AIROC CYW20829 da Infineon possui o melhor orçamento de link de RF da categoria com um amplificador de potência integrado que fornece 10 dBm de potência de saída de transmissão e sensibilidade de recepção de -98 dBm para LE 1Mbps e -106 dBm para LE Long Range 125 Kbps. CYW20829 é um dispositivo Arm M33 dual-core onde um núcleo M33 é reservado como controlador Bluetooth e o segundo Arm Cortex-M33 está disponível para aplicações de clientes.

O subsistema da CPU fornece 256 K RAM, interface XIP para flash externo e um rico conjunto de periféricos, incluindo CAN, para permitir um conjunto diversificado de aplicações. Os recursos de segurança integrados incluem inicialização segura, ambiente de execução seguro, TRNG, eFuse para chaves personalizadas e aceleração de criptografia.

O AIROC CYW20829 é suportado pelo ambiente de desenvolvimento ModusToolbox, que permite aos desenvolvedores acelerar o tempo de lançamento no mercado de soluções IoT habilitadas para Bluetooth.

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