A Vishay Intertechnology lançou um novo MOSFET de diodo de corpo rápido da série EF de 600 V de quarta geração no pacote PowerPAK 10 x 12 de baixo perfil.
Fornecendo alta eficiência e densidade de energia para aplicações de telecomunicações, industriais e de computação, o SiHK045N60EF de canal n Vishay Siliconix reduz a resistência em 29% em comparação com dispositivos da geração anterior. Ele também oferece uma taxa de portão 60% menor.
Isso resulta na carga de porta de tempos de resistência mais baixa do setor para dispositivos da mesma classe, uma figura chave de mérito (FOM) para MOSFETs de 600 V usados em aplicações de conversão de energia.
A Vishay oferece uma ampla linha de tecnologias MOSFET que suportam todos os estágios do processo de conversão de energia, desde entradas de alta tensão até saídas de baixa tensão necessárias para alimentar os mais recentes equipamentos de alta tecnologia.
Com o SiHK045N60EF e outros dispositivos da família da série EF de 600 V de quarta geração, a empresa está atendendo à necessidade de melhorias na eficiência e na densidade de potência em dois dos primeiros estágios da arquitetura do sistema de energia – correção do fator de potência sem ponte de totem ( PFC) e blocos conversores CC/CC subsequentes.
As aplicações típicas incluirão:
- Computação de borda e armazenamento de dados
- UPS
- Lâmpadas de descarga de alta intensidade (HID) e iluminação com reator fluorescente
- Inversores solares
- Equipamento de solda
- Aquecimento por indução
- Acionamentos motorizados
- Carregadores de bateria
Construído com base na mais recente tecnologia de superjunção da Série E com eficiência energética da Vishay, a baixa resistência típica do SiHK045N60EF de 0,045 Ω a 10 V é 27% menor do que os dispositivos do pacote PowerPAK 8 x 8. O resultado é uma potência nominal mais alta para aplicações ≥ 3 kW, enquanto o perfil baixo de 2,3 mm do dispositivo aumenta a densidade de potência. Além disso, o MOSFET oferece carga de porta ultrabaixa de até 70 nC.
O FOM resultante de 3,15 Ω*nC é 2,27% menor que o MOSFET concorrente mais próximo da mesma classe, o que se traduz em perdas reduzidas de condução e comutação para economizar energia e aumentar a eficiência. Isso permite que o dispositivo atenda aos requisitos específicos de eficiência de titânio em fontes de alimentação de servidores ou atinja 98% de eficiência máxima em fontes de alimentação de telecomunicações.
Para melhorar o desempenho de comutação em topologias de comutação de tensão zero (ZVS), como conversores ressonantes LLC, o SiHK045N60EF fornece capacitâncias de saída efetivas baixas Co(er) e Co(tr) de 171 pf e 1069 pF, respectivamente. O Co(tr) do dispositivo é 8,79% menor que o MOSFET concorrente mais próximo da mesma classe, enquanto seu diodo de corpo rápido fornece um Qrr baixo de 0,8 μC para maior confiabilidade em topologias de ponte.
Além disso, com uma classificação máxima de resistência térmica da junção à caixa de 0,45 °C/W, o pacote PowerPAK 10 x 12 do MOSFET oferece a melhor capacidade térmica de qualquer pacote de montagem em superfície. Comparado aos dispositivos PowerPAK 8 x 8, o SiHK045N60EF oferece impedância térmica 31% menor.
Projetado para suportar transientes de sobretensão no modo avalanche com limites garantidos por meio de testes 100% UIS, o MOSFET é compatível com RoHS, livre de halogênio e Vishay Green.
