Instrumentos Texas (TI) anunciou uma expansão em seu portfólio de produtos semicondutores analógicos de nível espacial em embalagens plásticas altamente confiáveis para uma ampla gama de missões.
A TI desenvolveu uma nova especificação de triagem de dispositivos chamada espaço de alto grau em plástico (SHP) para produtos endurecidos por radiação e introduziu novos conversores analógico-digitais (ADCs) que atendem à qualificação SHP.
A TI também introduziu novas famílias de produtos no portfólio Space Enhanced Plastic (Space EP) tolerante à radiação. Em comparação com as embalagens cerâmicas tradicionais, as embalagens plásticas ocupam menos espaço, o que permite aos projetistas reduzir o tamanho, o peso e a potência do sistema, ajudando a reduzir os custos de lançamento.
No passado, aplicações e programas espaciais usavam dispositivos de Classe V da Lista de Fabricantes Qualificados (QML) de cerâmica hermeticamente selados para garantir confiabilidade. Hoje, aplicações como as do novo espaço, concebidas para aumentar o acesso comercial a programas espaciais através de missões de curto prazo em órbita terrestre baixa (LEO), estão a ajudar a expandir a comunicação e a conectividade.
Para novas aplicações espaciais, há uma necessidade crescente de componentes menores que ajudem a reduzir o tamanho e o peso do sistema — e, portanto, reduzam o custo necessário para lançar uma aplicação no espaço. A matriz de grade esférica de substrato plástico (PBGA) e os dispositivos encapsulados em plástico oferecem uma alternativa aos pacotes de semicondutores espaciais tradicionais.
Maior largura de banda em um tamanho menor
A especificação SHP da TI indica circuitos integrados (ICs) que atendem aos rigorosos requisitos de projeto de missões espaciais profundas com condições ambientais extremamente adversas. A especificação SHP inclui pacotes PBGA e encapsulados em plástico para semicondutores endurecidos por radiação.
Os ADCs 10 x 10 x 1,9 mm ADC12DJ5200-SP e ADC12QJ1600-SP em pacotes flip-chip BGA SHP são os primeiros produtos da TI que atendem às especificações SHP. Esses ADCs ajudam a possibilitar projetos até sete vezes menores do que aqueles que usam dispositivos equivalentes em cerâmica, maximizam as velocidades de comunicação de dados com taxas SerDes de até 17,1 Gbps e reduzem a resistência térmica.
Saiba mais sobre as especificações SHP da TI lendo “Como SHP em embalagens plásticas aborda três principais desafios de design de aplicações espaciais”.
Economize espaço no tabuleiro para novas missões espaciais
O portfólio Space EP da TI é o maior portfólio de gerenciamento de energia e cadeia de sinal de plástico tolerante à radiação do setor, com dispositivos projetados especificamente para aplicações de satélite LEO menores e de alto volume. Os dispositivos Space EP podem ajudar a economizar até 50% de espaço na placa em comparação com os pacotes cerâmicos tradicionais e fornecer fontes de alimentação de alto desempenho com operação de entrada/saída rail-to-rail.
A família TPS7H5005-SEP de controladores de modulação por largura de pulso (PWM) são os mais novos produtos do portfólio Space EP da TI e suportam múltiplas topologias de fonte de alimentação e arquiteturas de transistor de efeito de campo (FET). Os controladores PWM TPS7H5005-SEP minimizam a perda de energia por meio da retificação síncrona, permitindo pelo menos 5% mais eficiência de energia em comparação com dispositivos equivalentes.
Com mais de 60 anos no mercado espacial, a TI continua a desenvolver produtos e embalagens resistentes e tolerantes à radiação que permitem aos projetistas atender aos requisitos de missão crítica com maior densidade de potência, capacidades de desempenho e confiabilidade.
Saiba mais sobre os produtos Space EP da TI lendo a nota de aplicação, “Reduza o risco em missões em órbita terrestre baixa com produtos plásticos aprimorados para o espaço”.