Indústria

Soldagem por penetração profunda a laser: coisas que você deve saber

Soldagem por penetração profunda a laser: coisa...

O processo de soldagem a laser, principalmente para soldagem de chapas metálicas, pode ser dividido em duas categorias: soldagem a laser contínuo de fibra e soldagem a laser pulsado YAG....

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Análise aprofundada: 6 materiais cruciais para gravação a laser

Análise aprofundada: 6 materiais cruciais para ...

Os quatro elementos fundamentais que influenciam a gravação a laser são: velocidade de gravação, potência do laser, precisão de gravação e material. Para conseguir um certo efeito de gravação em...

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Avanços na tecnologia de processamento a laser: aplicações e desenvolvimentos

Avanços na tecnologia de processamento a laser:...

A soldagem a laser é caracterizada por sua alta resistência, deformação térmica mínima, vedação eficaz, tamanho e natureza de soldagem consistentes e capacidade de soldar materiais com altos pontos...

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A soldagem a laser é caracterizada por sua alta resistência, deformação térmica mínima, vedação eficaz, tamanho e natureza de soldagem consistentes e capacidade de soldar materiais com altos pontos...

Níveis de segurança de produtos a laser: entendendo o básico

Níveis de segurança de produtos a laser: entend...

Com o rápido desenvolvimento e a ampla aplicação da tecnologia laser, vários produtos laser podem ser vistos em todos os lugares da nossa vida e ambiente de trabalho. Embora alguns...

Níveis de segurança de produtos a laser: entend...

Com o rápido desenvolvimento e a ampla aplicação da tecnologia laser, vários produtos laser podem ser vistos em todos os lugares da nossa vida e ambiente de trabalho. Embora alguns...

O que é tecnologia de corte furtivo a laser?

O que é tecnologia de corte furtivo a laser?

Durante o processo de fabricação de chips semicondutores, é necessário empregar técnicas de fatiamento para cortar wafers. No entanto, o corte tradicional de diamante e o corte do rebolo podem...

O que é tecnologia de corte furtivo a laser?

Durante o processo de fabricação de chips semicondutores, é necessário empregar técnicas de fatiamento para cortar wafers. No entanto, o corte tradicional de diamante e o corte do rebolo podem...

Explorando a texturização a laser: sua influência na brasagem de alumínio/titânio

Explorando a texturização a laser: sua influênc...

Resumo Para resolver o problema do mau desempenho da junta causado pela frágil camada de composto na interface alumínio/titânio, lasers de nanossegundos foram usados ​​para tratar a superfície de l...

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Resumo Para resolver o problema do mau desempenho da junta causado pela frágil camada de composto na interface alumínio/titânio, lasers de nanossegundos foram usados ​​para tratar a superfície de l...