Usinagem Química (CM)
A usinagem química (CM) foi desenvolvida a partir da observação de que os produtos químicos atacam e atacam a maioria dos metais, pedras e algumas cerâmicas, removendo assim pequenos
quantidades de material da superfície. O processo CM é realizado por dissolução química utilizando reagentes ou condicionadores, como ácidos e soluções alcalinas.
A usinagem química é o mais antigo dos processos avançados de usinagem e tem sido usada na gravação de metais e pedras duras, na rebarbação e na produção de placas de circuito impresso e dispositivos microeletrônicos.
Introdução
A usinagem química (CM) é a dissolução controlada do material da peça (ataque) por meio de um reagente químico forte (ataque). No CM, o material é removido de áreas selecionadas da peça por imersão em reagentes químicos ou condicionadores; como ácidos e soluções alcalinas. O material é removido pela ação microscópica da célula eletroquímica, como ocorre na corrosão ou na dissolução química de um metal. Esta dissolução química controlada irá atacar simultaneamente todas as superfícies expostas, mesmo que as taxas de penetração da remoção do material possam ser de apenas 0,0025–0,1 mm/min. O processo básico assume muitas formas: química
fresagem de bolsões, contornos, remoção geral de metal, blanking químico para gravação em chapas finas; usinagem fotoquímica (pcm) para ataque químico utilizando resistências fotossensíveis em microeletrônica; polimento químico ou eletroquímico onde reagentes químicos fracos são usados (às vezes com assistência elétrica remota) para polimento ou rebarbação e usinagem a jato químico onde um único jato quimicamente ativo é usado. Um esquema do processo de usinagem química é mostrado em
Moagem química
Na fresagem química, cavidades rasas são produzidas em placas, folhas, forjados e extrusões. Os dois principais materiais usados no processo de fresagem química são o decapante e o mascarante. Os decapantes são soluções ácidas ou alcalinas mantidas dentro de faixas controladas de composição química e temperatura. Os mascarantes são produtos elastoméricos especialmente projetados que são decapáveis manualmente e quimicamente resistentes aos decapantes agressivos.
usinagem químicaEtapas da moagem química
· Alívio de estresse residual: Se a peça a ser usinada apresentar tensões residuais do processamento anterior, essas tensões deverão primeiro ser aliviadas para evitar empenamentos após o fresamento químico.
· Preparando: As superfícies são desengorduradas e limpas cuidadosamente para garantir uma boa adesão do material de mascaramento e a remoção uniforme do material.
· Mascaramento: É aplicado material de máscara (revestindo ou protegendo áreas que não devem ser atacadas).
· Gravura: As superfícies expostas são usinadas quimicamente com agentes decapantes.
· Desmascaramento: Após a usinagem, as peças devem ser bem lavadas para evitar futuras reações ou exposição a quaisquer resíduos de ácido. Depois o resto
o material de mascaramento é removido e a peça é limpa e inspecionada.
Aplicação de moagem química:
A moagem química é usada na indústria aeroespacial para remover camadas superficiais de material de grandes componentes de aeronaves, painéis de mísseis e
peças extrudadas para fuselagens. As capacidades dos tanques para reagentes chegam a 3,7 >< 15 m. O processo também é usado para fabricar dispositivos microeletrônicos e muitas vezes é chamado de gravação úmida para esses produtos (ver Seção 28.8.1). As faixas de acabamento superficial e tolerância obtidas por usinagem química e outras usinagens
processos.
Alguns danos à superfície podem resultar da fresagem química devido ao ataque preferencial e ao ataque intergmnular, que afetam adversamente as propriedades da superfície. O
a fresagem química de estruturas soldadas e brasadas pode resultar na remoção irregular do material. A fresagem química de peças fundidas pode resultar em superfícies irregulares causadas por
porosidade e não uniformidade do material.
