O novo amplificador duplo de alta saída da STMicroelectronics oferece circuitos simplificados

O novo amplificador duplo de alta saída da STMicroelectronics oferece circuitos simplificados

O amplificador duplo de alta saída STMicroelectronics TSB582 simplifica os circuitos para acionar cargas indutivas e de baixo ôhmico, como motores, válvulas e resolvedores rotativos em aplicações industriais e sistemas automotivos, como direção por fio e estacionamento automático.

O TSB582 opera com fontes de 4 a 36 V e contém dois amplificadores operacionais (amplificadores operacionais), cada um capaz de afundar/fonter até 200 mA.

Isso permite a conexão direta de uma carga no modo ponte, permitindo que um TSB582 substitua dois amplificadores operacionais de potência de canal único ou drivers de alta corrente construídos a partir de componentes discretos. Ao integrar dois amplificadores operacionais em um pacote, o TSB582 pode economizar até 50% de espaço na placa e reduzir a lista de materiais.

Disponível em versões de nível industrial e automotivo, o TSB582 atende aplicações como controle de movimentos e posição de robôs, correias transportadoras e servo motores. As aplicações automotivas incluem detecção de posição do motor, incluindo motores steer-by-wire e de tração elétrica, bem como rastreamento da rotação das rodas em sistemas autônomos de assistência ao motorista e veículos autônomos.

O TSB582 vem com proteção interna contra curto-circuito e superaquecimento, possui saídas rail-to-rail e opera com largura de banda de ganho de até 3,1 MHz (GBW). Ambas as versões de nível industrial e automotivo são qualificadas para uma faixa de temperatura de -40° a 125° C, são reforçadas contra EMI e fornecem robustez ESD de até 4kV HBM.

Existem duas opções de embalagem, cada uma com baixa resistência térmica: uma SO8 com almofada térmica exposta e uma DFN8 3 x 3mm com almofada exposta e flancos molháveis. Os flancos molháveis ​​auxiliam na inspeção após a soldagem para atender aos requisitos de garantia de qualidade automotiva. O pacote DFN8 3mm x 3mm já está disponível em nível industrial.

O equivalente em classe automotiva e o pacote SO8 em ambas as classes serão lançados no terceiro trimestre de 2022.

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