TSMC abre Advanced Backend Fab 6

A TSMC anunciou recentemente a abertura de seu Advanced Backend Fab 6, a primeira fábrica de testes e embalagens avançadas automatizadas e completas da empresa para realizar 3DFabric integração de processos front-end e back-end e serviços de teste.

A fábrica está preparada para produção em massa da tecnologia de processo TSMC-SoIC (System on Integrated Chips). Advanced Backend Fab 6 permite que a TSMC aloque capacidade de forma flexível para TSMC 3DFabric tecnologias avançadas de empacotamento e empilhamento de silício, como SoIC, InFO, CoWoS e testes avançados, melhorando o rendimento e a eficiência da produção.

A construção do Advanced Backend Fab 6 começou em 2020 para oferecer suporte à próxima geração de HPC, IA, aplicativos móveis e outros produtos, e ajudar os clientes a alcançar o sucesso dos produtos e conquistar oportunidades de mercado.

Localizada no Parque Científico de Zhunan, a fábrica tem uma área base de 14,3 hectares, tornando-a a maior fábrica de back-end avançada da TSMC até o momento, com uma área de sala limpa maior do que a soma de outras fábricas de back-end avançadas da TSMC. A TSMC estima que a fábrica terá capacidade para produzir mais de um milhão de tecnologia de processo 3DFabric equivalente a wafer de 12 polegadas por ano e mais de 10 milhões de horas de serviços de teste por ano.

“O empilhamento de chips é uma tecnologia chave para melhorar o desempenho e a relação custo-benefício dos chips. Em resposta à forte demanda do mercado por IC 3D, a TSMC concluiu a implantação inicial de embalagens avançadas e capacidade de produção de tecnologia de empilhamento de silício e oferece liderança tecnológica por meio da plataforma 3DFabric”, disse o Dr. e Qualidade e Confiabilidade. “Com a capacidade de produção que atende às necessidades dos nossos clientes, desencadearemos a inovação juntos e nos tornaremos um parceiro importante em quem os clientes confiam no longo prazo.”

A TSMC usa fabricação inteligente para otimizar a eficiência da produção da fábrica. O sistema inteligente de manuseio automático de materiais cinco em um integrado na fábrica tem um comprimento total de mais de 32 quilômetros.

Do wafer à matriz, as informações de produção são conectadas a sistemas de despacho ágeis para encurtar o ciclo de produção. Esses sistemas são combinados com inteligência artificial para executar simultaneamente o controle preciso do processo, detectar anormalidades em tempo real e estabelecer uma rede robusta de defesa de qualidade de big data em nível de matriz. A capacidade de processamento de dados por segundo é 500 vezes maior que a de uma fábrica front-end, e um histórico completo de produção para cada matriz é construído por meio da rastreabilidade da matriz.

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