Projetar sistemas para a borda inteligente nunca foi tão difícil. As janelas do mercado estão a diminuir, os custos e riscos de novos designs estão a aumentar, as restrições térmicas e a fiabilidade são prioridades duplas e a necessidade de segurança do início ao fim continua a crescer.
Satisfazer essas demandas simultâneas requer conhecimento imediato de tecnologia especial e experiência em mercados verticais. Não há tempo para começar do zero.
Hoje, a Microchip Technology adiciona nove novas pilhas de soluções específicas de tecnologia e aplicação à sua coleção crescente de suporte FPGA e System-on-Chip (SoC) de gama média. As pilhas abrangem a borda industrial, a visão integrada inteligente e as comunicações de ponta.
“Estamos tornando muito mais fácil a criação de projetos industriais e de comunicações líderes do setor”, disse Shakeel Peera, vice-presidente de estratégia da unidade de negócios FPGA da Microchip. “E nosso foco na borda inteligente está ganhando força significativa com os principais projetistas de sistemas, porque eles obtêm todos os benefícios da inigualável eficiência de energia, segurança e confiabilidade do PolarFire FPGA.”
A notícia das coleções expandidas de pilhas de soluções da Microchip segue o anúncio em junho de uma pilha de borda industrial para OPC/UA (Comunicações de Plataforma Aberta/Arquitetura Unificada) e extensos recursos para ajudar os clientes a mudar para FPGAs e SoCs PolarFire.
“Tamanho, peso e potência são considerações extremamente importantes no projeto de um sistema de imagem térmica”, disse Federic Aubrun, CCO da Xenics, pioneira em imagens infravermelhas, com os melhores produtos da categoria para infravermelho de ondas curtas, médias e longas. geradores de imagens, núcleos e câmeras. “Os FPGAs SmartFusion e PolarFire da Microchip fornecem o melhor equilíbrio entre fator de forma pequeno, eficiência de energia e recursos de processamento com um orçamento de energia extremamente baixo em nossos produtos atuais e de próxima geração.”
