AVIVA Links, Inc. anunciou a primeira família do setor de dispositivos Ethernet assimétricos multi-gigabit baseados na especificação preliminar da Automotive SerDes Alliance Motion Link Ethernet (ASA-MLE). Os novos produtos incluem Ethernet PHYs, switches, CIs de ponte CSI-2 e agregadores zonais, todos otimizados para vídeo assimétrico de largura de banda ultra-alta e links de controle. Esses dispositivos são projetados como componentes coerentes de infraestrutura crítica para a próxima geração de veículos inteligentes definidos por software (SDVs).
A AVIVA apresentará seu portfólio robusto de dispositivos Ethernet assimétricos multigigabit no Automotive Ethernet Congress (AEC) no estande C7 que acontecerá em Munique, Alemanha, de 6 a 7 de março de 2024.
A indústria automotiva está migrando rapidamente de uma arquitetura herdada baseada em controlador de domínio para uma arquitetura de computação centralizada, acompanhada por uma transição de topologias ponto a ponto (P2P) para topologias zonais que melhoram drasticamente o chicote elétrico. A família de dispositivos Ethernet assimétricos da AVIVA permite uma redução significativa na complexidade, no peso (vários quilogramas) e no custo dos chicotes elétricos, ao mesmo tempo em que oferece novos recursos, como sincronização precisa baseada em carimbo de data e hora, latência ultrabaixa, baixo consumo de energia e estado segurança de última geração.
O novo portfólio da AVIVA inclui dispositivos que desempenham funções que vão desde a ponte MIPI dentro de sensores e computadores de veículos até a comutação e agregação em unidades de controlador zonal. O portfólio inclui os seguintes produtos:
Pontes MIPI: Ethernet 10G de porta única para ponte MIPI CSI-2; Ethernet 10G de porta dupla para ponte MIPI CSI-2; Ethernet 10G de quatro portas para ponte MIPI CSI-2;
Switches: Switch Ethernet 100G; Switch Ethernet 100G com ponte MIPI CSI-2;
Agregador Zonal: Agregador Zonal 3 para 1
PHYs: Ethernet PHY 10G/5G/2.5G de porta única; Ethernet PHY de porta dupla 10G/5G/2.5G;
Esses dispositivos agora estão sendo testados por clientes de Nível 1 e OEM e devem estar disponíveis em quantidades de produção durante o próximo ano.
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