A STMicroelectronics anunciou um módulo LiDAR (Light Detection And Ranging) 3D Time-of-Flight (dToF) direto tudo em um com resolução de 2,3k líder de mercado. Eles revelaram uma vitória de design antecipada para o menor sensor Time-of-Flight indireto (iToF) de 500k pixels do mundo.
O VL53L9, anunciado é um novo dispositivo ToF 3D LiDAR direto com resolução de até 2,3 mil zonas. Integrando uma iluminação de inundação de varredura dupla, única no mercado, o LiDAR pode detectar pequenos objetos e bordas e capturar imagens infravermelhas (IR) 2D e informações de mapas de profundidade 3D. Ele vem como um módulo de baixo consumo de energia pronto para uso com processamento dToF no chip, não exigindo componentes externos extras ou calibração. Além disso, o dispositivo oferece desempenho de última geração, variando de 5 cm a 10 metros.
O conjunto de recursos do VL53L9 eleva o desempenho de assistência da câmera, suportando fotografia macro até telefoto. Ele habilita recursos como foco automático a laser, bokeh e efeitos cinematográficos para fotos e vídeos a 60 fps (quadro por segundo). Os sistemas de realidade virtual (VR) podem aproveitar imagens precisas de profundidade e 2D para aprimorar o mapeamento espacial para jogos mais envolventes e outras experiências de VR, como visitas virtuais ou avatares 3D. Além disso, a capacidade do sensor de detectar as bordas de pequenos objetos em intervalos curtos e ultralongos o torna adequado para aplicações como realidade virtual ou SLAM (localização e mapeamento simultâneos).
A ST também está anunciando novidades sobre sua VD55H1 Sensor ToF, incluindo o início da produção em volume e uma vitória inicial no design com a Lanxin Technology, uma empresa sediada na China com foco em sistemas de visão profunda para robôs móveis. A MRDVS, uma empresa subsidiária, escolheu o VD55H1 para adicionar detecção de profundidade de alta precisão às suas câmeras 3D. As câmeras ultracompactas e de alto desempenho com sensor ST interno combinam o poder da visão 3D e da IA de ponta, proporcionando prevenção inteligente de obstáculos e acoplamento de alta precisão em robôs móveis.
Além da visão mecânica, o VD55H1 é ideal para webcams 3D e aplicações de PC, reconstrução 3D para headsets VR, contagem de pessoas e detecção de atividades em casas e edifícios inteligentes. Ele contém 672 x 804 pixels de detecção em um chip minúsculo e pode mapear com precisão uma superfície tridimensional medindo a distância em mais de meio milhão de pontos. O processo de fabricação de wafer empilhado da ST com iluminação traseira permite uma resolução incomparável com tamanho de matriz menor e menor consumo de energia do que os sensores iToF alternativos no mercado. Essas características conferem aos sensores excelentes credenciais na criação de conteúdo 3D para webcams e aplicativos de RV, incluindo avatares virtuais, modelagem manual e jogos.
As primeiras amostras do VL53L9 já estão disponíveis para os principais clientes e a produção em massa está programada para o início de 2025. O VD55H1 está em produção total agora.
Informações sobre preços e solicitações de amostras estão disponíveis nos escritórios de vendas locais da ST.
A ST apresentará uma variedade de sensores ToF, incluindo o VL53L9, e explicará mais sobre suas tecnologias no Mobile World Congress 2024, em Barcelona, de 26 a 29 de fevereiro, no estande 7A61.
