Renesas lança SoC Bluetooth Low Energy altamente avançado e integrado

Renesas lança SoC Bluetooth Low Energy altamente avançado e integrado

A Renesas Electronics Corporation anunciou a família SmartBond DA1470x de soluções Bluetooth de baixo consumo de energia (LE) – a família System-on-Chip (SoC) mais avançada e integrada do mundo para conectividade sem fio.

A família DA1470x é a única solução no espaço Bluetooth LE que integra uma unidade de gerenciamento de energia, um detector de atividade de voz (VAD) de hardware, uma unidade de processamento gráfico (GPU) e conectividade Bluetooth LE em um único chip. Essa funcionalidade combinada fornece aos dispositivos IoT inteligentes os sensores e recursos gráficos mais avançados e processamento de áudio contínuo, de consumo ultrabaixo e sempre ativo.

A nova família é ideal para wearables como smartwatches e rastreadores de fitness; leitores de monitores de glicose e dispositivos médicos e de saúde de consumo; eletrodomésticos com displays; sistemas de automação industrial e segurança; e consoles Bluetooth, como e-bikes e equipamentos de jogos.

“A família DA1470x expande nossa estratégia bem-sucedida de integração de mais funções, incluindo maior poder de processamento, memória expandida e módulos de energia aprimorados, juntamente com VAD para ativação sempre ativa e detecção de palavra de comando”, disse Sean McGrath, vice-presidente de conectividade e áudio. Divisão de Negócios da Unidade de Negócios IoT, Industrial e Infraestrutura da Renesas. “Esta família de produtos SoC repleta de recursos permite que os desenvolvedores ultrapassem os limites das aplicações industriais e de consumo conectadas e preparem seus produtos IoT para o futuro para atender às necessidades de múltiplas aplicações, otimizando sua lista de materiais.”

O alto nível de integração resulta ainda em economias significativas de custos na Lista de Materiais (BoM), permitindo soluções de sistema econômicas. Ele também reduz a contagem de componentes na PCB, permitindo designs de formato menor e liberando espaço para componentes adicionais ou baterias maiores. Com menos componentes na PCB, a confiabilidade do sistema é melhorada, proporcionando uma redução no custo total dos produtos vendidos (CPV) do produto final.

A família SmartBondDA1470x já está ganhando aceitação no mercado. Por exemplo, o DA14706 está no coração da recém-lançada Xiaomi Mi Band 7 com um atraente display AMOLED de 1,62″, 192×490, 120 modos esportivos e bateria de 15 dias para uso típico.

Características principais

  • Sistema multi-core – processador Arm Cortex-M33 como núcleo principal do aplicativo e Cortex -M0+ como controlador do nó sensor.
  • Controlador de GPU e display 2D integrado com suporte para interfaces DPI, JDI paralelo, DBI e interfaces SPI simples/duplas/quádruplas.
  • MAC configurável com suporte para Bluetooth LE 5.2 e protocolos proprietários de 2,4 GHz.
  • O carregador USB integrado compatível com JEITA de 720 mA suporta baterias recarregáveis ​​de íons de lítio/Li-Po.
  • O conversor SIMO DC/DC integrado de baixa corrente quiescente da PMU fornece eficientemente o sistema interno e os componentes externos
  • O VAD de hardware de consumo ultrabaixo permite processamento de áudio contínuo e sempre ativo

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